答案： 小米Civi 3是一款搭载联发科天玑8200 Ultra芯片的手机，它于2021年9月27日在中国正式发布。这是小米首次使用该芯片，并且也是该芯片在全球范围内的首次亮相。

联发科天玑8200 Ultra 芯片介绍

联发科技（MediaTek）天玑8200 Ultra处理器采用了6nm工艺制造，拥有2.4GHz Cortex-A78核心和2GHz Cortex-A55核心组成的八个CPU核心。同时还配备了ARM Mali-G77 MC9 GPU图形处理器、5G调制解调器以及Wi-Fi 6支持等等功能。

这颗芯片可以提供比高通骁龙780G更好的性能表现。其AI加速度也得到了大幅提升，在语音识别、图像识别、游戏体验等方面都有着非常优秀的表现。

小米Civi 3 设计与配置

小米Civi 3采用了6.55英寸1080p AMOLED屏幕，并且具备120Hz刷新率和240Hz触控采样率。它还配备了三颗后置摄像头：6400万像素主摄、800万像素广角摄像头和200万像素微距镜头。

小米Civi 3还支持30W有线快充和30W无线快充，并且具备NFC功能、Wi-Fi 6E支持以及超薄机身等特点。

小米Civi 3 发布会亮点

在发布会上，除了展示小米Civi 3的设计与配置之外，还介绍了一些重要功能：

1. MIUI+2.0：这是一个全新的多屏协同功能，可以将手机屏幕投射到电脑上，并且可以通过电脑控制手机进行操作。这样用户就可以更加方便地在不同设备间切换使用。

2. Vientiane Screen: 这是一项基于AI技术开发的智能屏幕保护系统。当用户长时间注视手机屏幕时，Vientiane Screen会自动调整色温和亮度以减少对眼睛的伤害。

在搭载联发科天玑8200 Ultra芯片的推动下，小米Civi 3表现出色并具有非常高效的性能表现。在MIUI+2.0和Vientiane Screen等方面也有着不错的亮点。相信这款手机将会在市场上取得不俗的销量表现。