三星新一代4nm工艺的良品率已经达到了70%以上，这个数字接近于目前业界领先者台积电。这对于三星来说是一个重要的里程碑，也证明了其在芯片制造技术方面取得的巨大进步。

随着移动设备、智能家居和物联网等市场需求的不断增长，芯片制造业正处于快速发展阶段。为了满足客户对性能和功耗的更高要求，各大厂商都在加紧研发更先进、更稳定的芯片制造工艺。

作为全球最大半导体生产商之一，三星自然不会落后于其他竞争对手。早在2018年底，该公司就推出了基于7纳米（nm）FinFET节点技术开发的首款量产芯片——Exynos 9820。

在2020年初发布的Galaxy S20系列手机中也采用了7nm EUV（极紫外光刻）工艺打造而成。但与此同时，在扩大规模生产时仍存在多种问题：如单晶硅质量控制、光刻和蚀刻等工艺技术的稳定性，以及设备投资、人力成本等方面的挑战。

在今年初，三星宣布推出新一代4nm FinFET工艺。该技术采用了更先进的EUV光刻机（Extreme Ultraviolet Lithography）和多重晶圆处理（Multi-Patterning），可以实现更高密度集成、更低功耗以及更快的运行速度。

三星还在研发过程中不断优化其制造流程，并加强与供应链伙伴之间的合作关系。这些措施都有助于提高芯片生产效率和质量水平。

目前三星已经开始批量生产基于4nm FinFET节点技术开发的芯片，并且取得了较好的市场反响。其中最重要的是良品率已经达到70%以上，接近台积电目前所拥有的领先地位。

虽然这个数字还没有完全超越台积电，在一些特殊领域如AI芯片或者5G基带等方面仍需努力追赶。但从整体上来看，三星正在向着建立自己在半导体业界垄断地位迈进。

三星新一代4nm工艺良品率提升至70%以上是一个重要的里程碑。它不仅证明了该公司在芯片制造方面取得了巨大进步，也预示着未来将有更多先进、高性能的芯片问世。