一、高端旗舰芯片：骁龙888和Exynos 2100

1. 骁龙888（Snapdragon 888）

作为目前最顶尖的移动平台之一，骁龙888采用5nm工艺制造，并搭载Adreno 660 GPU以及X60基带。它配备了三个Kryo 680 CPU核心（2.84GHz），四个Kryo 680 CPU核心（2.42GHz）和一个Kryo 680 CPU核心（1.8GHz）。此外还有第二代Sensing Hub AI加速引擎以及Hexagon DSP架构。与上一代相比，在AI性能方面提升了约26%。

2. Exynos 2100

三星公司的Exynos 2100处理器也是一款顶级芯片，采用5nm EUV工艺制造。它搭载了ARM Cortex-X1、Cortex-A78和Cortex-A55 CPU核心以及Mali-G78 GPU。与上一代相比，性能提升了约20%，功耗降低了10%。

二、中高端芯片：Dimensity 1200和Kirin 9000

1. Dimensity 1200

作为联发科技旗下最新的移动平台之一，Dimensity 1200采用6nm工艺制造，并配备Arm Mali G77 MC9 GPU和A77 CPU核心（3GHz）。此外还有一个A78 CPU核心（2.6GHz）和四个A55 CPU核心（2GHz）。在AI性能方面进行了大幅度提升。

2. Kirin 9000

华为公司的Kirin 9000处理器也是一款中高端芯片，采用5nm工艺制造。它搭载了Cortex-A77和Cortex-A55 CPU核心以及Mali-G78 GPU。此外还有一个NPU部件，可以提供强大的AI性能。

三、入门级芯片：Helio G95等

1. Helio G95

联发科技旗下的Helio G95是一款入门级芯片，采用12nm工艺制造，并配备Mali-G76 MC4 GPU和两个Cortex-A76 CPU核心（2.05GHz）和六个Cortex-A55 CPU核心（2GHz）。在游戏性能方面表现不错。

2. Snapdragon 732G

骁龙732G是高通公司推出的一款入门级芯片，采用8nm工艺制造，并搭载Adreno 618 GPU以及Kryo 470 CPU核心（2.3GHz）。在游戏性能方面比较出色。